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2025-08
中日韓三國半導(dǎo)體協(xié)會簽署材料供應(yīng)鏈安全協(xié)議，這一事件既是地緣政治壓力下的務(wù)實選擇，也暗含亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)......
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2025-07
美國《芯片與科學(xué)法案》升級版細(xì)則的曝光，將全球半導(dǎo)體競爭推向新的臨界點。新增520億美元補(bǔ)貼計劃背后......
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2025-06
全球手機(jī)芯片市場正經(jīng)歷著前所未有的庫存危機(jī)。高通、聯(lián)發(fā)科等頭部廠商接連傳出砍單消息，部分產(chǎn)品線訂單削......
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2025-05
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正上演一場靜默而激烈的重心轉(zhuǎn)移。當(dāng)格芯（GlobalFoundries）與聯(lián)華電子（U......
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2025-04
全球AI芯片市場正上演一場瘋狂的算力爭奪戰(zhàn)。最新數(shù)據(jù)顯示，主流AI芯片訂單量同比激增300%，英偉達(dá)......
21
2025-03
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來一場沒有硝煙的戰(zhàn)爭——2納米制程的"王冠"爭奪戰(zhàn)。臺積電與三......
17
2025-03
全球新能源汽車市場的狂飆突進(jìn)，正悄然改寫半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的權(quán)力版圖。一場以碳化硅（SiC）為核心的第三代半......
01
2025-03
當(dāng)摩爾定律逼近物理極限，硅基芯片的性能焦慮正催生一場顛覆性的材料革命。英特爾實驗室最新公布的光子芯片......
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